因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

英伟达退出对中国AI芯片影响分析及国产AI芯片清洗剂介绍

合明科技 👁 1765 Tags:AI芯片清洗剂芯片清洗剂汽车芯片清洗剂

英伟达受美国出口管制影响,其在中国高端AI芯片的市场份额已从过去的约90%骤降至几乎为零。这一重大变化,对国产AI芯片行业而言,机遇与挑战并存。

image.png


影响维度核心机遇主要挑战
市场与需求释放出巨大的市场空间,为国产芯片提供宝贵的验证和商业化机会短期内面临高性能芯片的供应缺口,可能影响大模型研发进度
技术与生态倒逼国内企业构建"应用驱动"的创新模式,并在特定领域(如车规级芯片)实现技术突破面临软件生态薄弱的核心挑战,英伟达的CUDA生态仍难以替代
产业与政策国家政策强力护航,专项研发资金与国产化率目标为产业提供了明确方向先进制程等核心技术瓶颈短期内难以突破,供应链风险依然存在。

国产AI芯片的机遇

image.png

英伟达的退出,为国产AI芯片行业创造了前所未有的发展窗口。

  • 市场空间释放:中国AI算力芯片市场在2025年预计达到约2300亿元。英伟达留下的市场空白,直接为国产芯片提供了广阔的替代空间。在云侧AI芯片领域,国内已涌现出华为昇腾、寒武纪等一批企业,积极抢占高端市场

  • 应用驱动创新:中国拥有全球最大和最复杂的AI应用场景。这迫使国产芯片企业不再仅仅追求硬件参数的对标,而是更深入地与本土算法和场景需求结合,形成独特的"应用驱动"创新模式。例如,华为的昇腾芯片通过CANN架构适配国产大模型

  • 细分领域突破:在汽车芯片等新兴领域,国产算力芯片进步显著。地平线、黑芝麻智能等公司已在中低算力市场占据可观份额,并正向高端迈进。例如,地平线征程6P算力达400TOPS,已搭载于多款主流车型;蔚来推出的5nm自研芯片"神玑",实现了单车成本的显著下降

 面临的挑战与风险

尽管前景可观,但国产AI芯片的突围之路依然艰难。

  • 软件生态壁垒:这是国产芯片面临的最核心挑战。英伟达建立的CUDA平台,经过十多年发展,已成为全球AI开发者的默认选择,形成了极高的迁移成本。目前,国产芯片的第三方开发者数量仍远不及国际巨头

  • 性能与宣传落差:部分国产芯片存在"参数虚高"的问题,即实验室标称算力很高,但在实际复杂场景中处理延迟较大,与英伟达产品存在差距

  • 供应链制约:在先进制程上,国内芯片产业仍面临瓶颈。例如,蔚来自研的5nm芯片仍需依赖台积电代工,地缘政治可能导致产能受限

 未来的竞争格局

展望未来,中国AI芯片市场将呈现更为多元化的竞争态势。

  • 多元竞争格局:市场将主要由三类玩家主导:以地平线、华为为代表的专业芯片厂商;以蔚来、小鹏为代表的车企自研势力;以及以中兴为代表的跨界玩家

  • 生态建设成关键:未来的竞争将从单纯的硬件性能比拼,转向"芯片+工具链+算法"的全生态竞争。华为构建的昇腾生态、地平线推出的开源编译器,都是在此方向上的努力

  • 长期替代可期:尽管前路挑战重重,但在政策强力支持和产业链的协同下,国产替代的进程将持续加速。有分析预计,到2030年,中国车规级算力芯片的自主可控率有望接近50%

希望这份分析能帮助你全面了解当前局势。


AI芯片清洗剂-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 (13691709838)Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业,具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发,具有深厚的技术开发能力,拥有五十多项知识产权、专利,是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商,另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案,为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题,理顺工艺,提高良率,成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位,编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准(标准编号:IPC-CH-65B CN)(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”),IPC标准是全球电子行业优先选用标准,是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括:集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点:FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗;晶圆级封装;高密度SIP焊后清洗;功率电子清洗。

 


[图标] 联系我们
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
Baidu
map