先进封装：玻璃基板封装与 TGV 技术的市场应用分析及合明科技芯片清洗剂介绍

玻璃基板封装及玻璃通孔（TGV）技术，是当前半导体先进封装领域备受关注的新方向。它们凭借其优异的性能，正成为支持人工智能（AI）、高性能计算和5G/6G通信等高端芯片发展的关键技术之一。

下面的表格梳理了该领域的市场规模、核心优势、应用领域和竞争格局等关键信息，帮助你快速了解全局。

深入解读技术与应用

除了表格中的概要信息，以下几点能帮助你更深入地理解该领域的发展动态：

• 为何需要玻璃基板？ 随着AI芯片算力飙升，传统有机基板在传输损耗、散热和尺寸方面逐渐遇到瓶颈。玻璃基板在40GHz高频下的信号损耗仅为硅的十分之一，并且其热膨胀系数可以与硅芯片精准匹配，大幅提升了封装的可靠性和性能。英特尔（Intel）已明确将玻璃基板视为下一代封装材料，预计在2025年后提供完整解决方案。

• 下游应用如何驱动市场？

• AI与HBM是核心驱动力：英伟达、AMD等公司的先进AI芯片采用Chiplet设计，依赖玻璃基板/TGV进行异构集成。同时，单颗HBM存储芯片需要配套8-12片TGV基板，随着AI服务器需求暴增，直接拉动了TGV基板的需求。

• 高频通信是重要阵地：在5G基站和低轨卫星通信等领域，玻璃基板TGV技术正逐步替代传统的陶瓷基板，成为高性能射频器件的理想选择。

• 产业链面临的挑战与趋势

• 挑战：行业仍面临一些技术瓶颈，例如高深宽比通孔的金属化填充良率还需提升。在供应链方面，高纯度石英玻璃等核心原材料以及高端激光钻孔设备仍部分依赖进口。

• 趋势：未来技术将向超高精度（通孔径向5μm以下发展）、材料复合化（掺杂新材料提升性能）和工艺绿色化演进。同时，面板级封装（PLP） 因其更大的封装面积和潜在的降本能力，成为与晶圆级封装并行发展的重要方向。

 总结

总的来说，玻璃基板封装和TGV技术正处于一个高速发展的窗口期。在AI、高频通信等明确市场需求的拉动下，在材料、设备和工艺环节持续创新的推动下，这项技术有望重塑先进封装的竞争格局，并为整个电子产业的发展提供新的基础支撑。

希望以上分析对您有帮助。

玻璃基板封装清洗剂-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。