SiC功率模块应用及技术发展分析及合明科技功率模块清洗剂介绍

碳化硅（SiC）功率模块凭借其高耐压、高频和高效耐热的特性，正在成为新能源汽车、数据中心和工业等领域升级的关键推动力。其国内技术发展和市场应用也呈现出快速追赶和多元突破的态势。

下面这个表格梳理了SiC功率模块的几个核心应用领域及其对应的价值。

国内SiC功率模块的技术发展与挑战

中国企业在SiC功率模块的研发和产业化上正积极布局，呈现出以下特点和趋势：

• 产业链协同突破：国内企业正努力实现从衬底、芯片设计到模块封装的全链条自主可控。例如，扬杰科技总投资10亿元建设车规级SiC模块封装项目，直追国际领先水平。比亚迪则已在其高端新能源车上大规模应用自研的1200V SiC MOSFET芯片。

• 技术追求与创新：为了应对SiC高功率密度带来的散热挑战，国内企业开始在散热材料和封装工艺上寻求创新。比亚迪近期公布的金刚石-金属复合材料散热基板专利，旨在通过超高导热材料提升模块的散热能力和可靠性，代表了深层的技术创新方向。

• 巨大的市场潜力与挑战：据预测，全球车规级SiC功率模块市场将在2025至2031年间保持18.0%的年复合增长率。然而，行业目前仍由国际巨头和少数头部国内企业主导，2024年中国市场前七大厂商的份额高达约94%。对于后续企业，在栅氧可靠性等核心技术上的差距、成本控制以及应对激烈的国际竞争，仍是需要持续攻克的挑战。

总结与展望

总体来看，SiC功率模块是支撑能源革命和算力升级的核心部件，其应用正从新能源汽车快速扩展到多个关键领域。

国内技术发展势头强劲，在国产替代、产业链整合和局部创新上取得了显著进展，但要在全球市场占据更主导的地位，仍需在材料、工艺和成本控制上持续努力。

SiC功率模块清洗剂介绍-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。