浅谈助焊剂残留对电子产品的影响和助焊剂清洗剂介绍

回流焊工艺是一种常用的电子器件连接方法，它通过加热焊接区域，使焊膏熔化并与电路板和电子器件连接。助焊剂在焊接过程中扮演着重要角色，起到重要作···

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回流焊炉后电路板助焊剂残留物有哪些有效清洁方式方法？

回流焊炉后电路板助焊剂残留物有哪些有效清洁方式方法？一、什么叫回流焊炉？回流焊炉也叫（“再流焊、再流炉、再流焊炉”）是电子科技工业SMT(表···

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钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析

钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析一、通量有四种成分会影响电气故障的可能性：1. 激活剂2. 粘合剂3. 溶剂4. 添加剂然而···

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助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析

随着电子行业无铅化要求的全面实施，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂发展到今天广泛使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留···

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电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析

电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂···

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印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析电子工业发展对电子产品的性能要求越来越高，电子元器件正朝着小型化、低间距化、高度集成化的方向发展···

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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

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先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

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