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汽车产业变革的关键核心之车规级芯片与车规级芯片封装清洗
汽车作为世界上规模最大的行业之一,现已成为美国、日本、德国、法国等全球工业发达国家的国民经济支柱产业。2022年,在俄乌战事和芯片短缺双重利···
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行业动态
W3300TD
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件
助焊剂
和焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。良好的兼···
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半水基清洗剂
W3300T
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的
助焊剂
和锡膏焊后残留物。可以兼容···
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半水基清洗剂
W3100
W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,适用于清洗去除半导体电子器件上的
助焊剂
残留物,如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清···
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水基清洗剂
W3610
W3610用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、
助焊剂
残留。对油污也有一定的溶解性。温和的配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优···
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水基清洗剂
W1200
随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W1200水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更···
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水基清洗剂
W3800
W3800在材料兼容性方面表现优越,主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者
助焊剂
残留物。特别适用于助···
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水基清洗剂
W3400
W3400主要用于清除电子组装件 PCBA 上的锡膏或者
助焊剂
残留物。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态,将本品按一定比例稀释后再进行使用···
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