车规级芯片正在迈向先进制程工艺及车规级芯片清洗介绍

随着电动汽车和自动驾驶汽车范式的快速转变，对先进高性能半导体产品的需求激增，从而摆脱了传统工艺。8月13日业内人士透露，汽车半导体市场10纳···

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IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGBT车规级芯片清洗介绍

IGBT 封装用基板在模块中除发挥机械固定元器件的作用外，还需要具有一定的载流能力。单纯的陶瓷材料并不导电，需要将陶瓷金属化后，在金属层刻制···

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汽车芯片的基本概况、汽车芯片的市场规模与车规级芯片封装清洗介···

一、汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信···

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拜登再颁新令！限制美国向中国进行半导体与科技领域投资,芯片封···

2023年8月10日，美国总统乔·拜登今天正式签署了一项行政命令，禁止美国在中国对计算机芯片等敏感技术进行一些新投资，并要求政府在其他科技领···

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功率电子器件用陶瓷基板的市场规模与陶瓷基板清洗介绍

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度···

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芯片封装工艺技术与芯片封装清洗介绍

一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，它们必须经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体开发的最后一个阶···

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SMT红胶贴片工艺与红胶钢网清洗剂的选择

SMT红胶贴片工艺与红胶钢网清洗剂的选择一、PCB贴片钢网钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上，目前流行的电路板除电源···

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PCBA加工中波峰焊接和回流焊接后清洗残留物的必要性浅谈

PCBA加工中波峰焊接和回流焊接后清洗残留物的必要性浅谈在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着PCBA加工产···

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