PCB嵌入式与传统IGBT模组对比分析及合明科技功率模组清洗···

PCB嵌入式功率模组和传统IGBT模组在结构上有着根本的不同，这直接带来了性能和使用场景上的显著差异。传统模组采用大家熟悉的独立封装后焊接在···

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TSV三维堆叠功率模块热管理与应力控制技术及合明科技堆叠模块···

我将为你全面介绍TSV三维堆叠功率模块的12层堆叠热管理与应力控制技术。报告的主要内容如下：TSV三维堆叠功率模块的价值与挑战：介绍TSV技···

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国产氮化铝基板车规级封装验证分析及合明科技车规级氮化铝基板清···

关于国产氮化铝基板在车规级模块中的封装验证，目前公开的、系统性的实践案例和数据分析相对有限。不过，根据现有的信息，国内已在材料研发、标准制定···

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芯片嵌入式封装工艺与市场分析及合明科技6G芯片清洗剂介绍

芯片嵌入式封装是当前半导体行业的重要技术方向，它通过将芯片直接嵌入到基板内部，在减小尺寸、提升性能和支持异构集成方面展现出显著优势，尤其契合···

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功率封装材料国产化突破与挑战及合明科技功率半导体清洗剂介绍

近年来，中国在功率半导体封装关键材料领域取得了一系列突破，正在从过去的被动跟随转向主动创新，通过产学研深度融合，在多个细分赛道实现了技术突破···

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车规级SiC模块封装可靠性挑战与认证及合明科技车规级模块清洗···

车规级碳化硅（SiC）功率模块因其高效、高功率密度等优势，正成为电动汽车电驱系统的核心，但其封装可靠性直接关系到整车安全和性能。下面这张表汇···

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晶圆级功率模块封装技术解析及合明科技晶圆级功率模块清洗剂介绍

晶圆级系统集成（W2W）技术为实现宽禁带器件的高密度封装提供了多种创新路径，它们通过提升互连密度、改善散热能力和减小寄生参数，充分发挥了碳化···

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车规级功率芯粒封装方案进展及合明科技车规级芯片清洗剂介绍

关于车规级“功率芯粒 + 驱动芯粒”封装方案的落地情况，根据目前的公开信息，该技术仍处于前瞻性的研发与概念阶段，尚未有成熟的量产产品或官方宣···

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