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DIP过炉清洗后板子发白原因及解决方案

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芯片封装的技术发展第一阶段、第二阶段简介

封装又区分为传统封装、晶圆级封装，其中传统封装包括引线框架（Leadframe）、基板封装（Substrate），晶圆级封装包括晶圆级芯片封···

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后摩尔时代的第三代半导体-碳化硅技术优势介绍

随着国家“双碳战略”的推进，新能源产业和电动汽车产业蓬勃发展，产生了对功率转换装置如太阳能逆变器，电动汽车充电桩，车载充电器和马达驱动器等的···

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详细介绍IC封装种几种典型的互连技术与IC芯片封装清洗

不论是多复杂的封装，从黑盒的角度来看其实现的基本功能都是一样的，最简单的就是封装一个分立器件，给出几个引脚；复杂一点想要封装具有多个I/O接···

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IGBT封装技术的升级方向与IGBT封装芯片封装清洗介绍

IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此···

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