因为专业
所以领先
关于合明
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
可靠性保障 平替进口清洗剂
电子制程清洗工艺解决方案提供商
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
产品应用
SMT电子组件清洗
PCBA电路板清洗
电路板/线路板清洗
BMS电路板清洗
汽车ECU电路板清洗
服务器基板清洗
功率电子器件清洗
功率LED清洗
功率模块器件清洗
IGBT功率模块清洗
钢网丝印网板清洗
锡膏钢网清洗
红胶网板清洗
油墨丝印网板清洗
银浆银胶清洗
SMT锡膏印刷机底部清洗
半导体先进封装清洗
先进封装清洗
SIP系统级封装清洗
PoP堆叠芯片清洗
倒装芯片清洗
晶圆级封装清洗
半导体芯片清洗
半导体封装清洗
COB邦定清洗
摄像、指纹模组清洗
引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗
引线框架清洗
环保助焊剂 + 清洗设备
清洁保养
三防漆清洗
链爪清洗
冷凝器、过滤网清洗
SMT炉膛清洗
夹治具、载具清洗
精密金属表面清洗
助焊剂应用
波峰焊助焊剂
元器件助焊剂
芯片助焊剂
清洗设备应用
全自动夹治具、载具清洗
全自动超声波钢网清洗
全自动油墨丝印网板清洗
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗
半导体先进封装清洗工艺
先进封装清洗、芯片残留物去除
功率电子器件清洗工艺
IGBT功率模块、引线框架、分立器件
清洗工艺优化
优化清洗工艺、提升清洗质量
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
新闻中心
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
防伪查询
申请试样
语言
繁體中文
English
关于合明
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
清洗设备应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
新闻中心
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
售前问题
售后问题
防伪查询
申请试样
搜索
立即咨询
搜索
热门关键词:
清洗剂
|
水基清洗剂
|
助焊剂
|
产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
联系我们
联系方式
在线留言
申请试样
关注合明:
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
搜索结果
>
搜索
搜索
找到关于“水基清洗剂”的内容1563篇
PCBA哪些元器件不能涂覆三防漆和涂覆PCBA三防漆有哪些注···
PCBA哪些元器件不能涂覆三防漆?1、大功率带散热面或散热器组件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。2、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保···
来源:
首页
>
行业动态
光模块生产工艺的核心环节介绍与光模块清洗
5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转换的关键组件,与服务器暴增的算力和数据交互直···
来源:
首页
>
行业动态
半导体清洗:半导体中DPS和SMT的关系
半导体清洗:半导体中DPS和SMT的关系在半导体领域,DPS和SMT这两个常见的术语经常被提及,下面合明科技小编给大家科普一下DPS和SMT···
来源:
首页
>
行业动态
作为后摩尔时代最关键的技术之一,Chiplets有何优势?
一、Chiplets有何优势?AMD采用基于芯片或MCM(多芯片模块)的方法来设计处理器。把每个Ryzen CPU看作是多个独立的处理器,用···
来源:
首页
>
行业动态
涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求和哪些技术要求?
三防漆用于保护PCBA线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆涂覆工艺是生产中一个必需的工序环节,而不是“锦上添花”,其功能主要是提升产品的···
来源:
首页
>
行业动态
半导体清洗:半导体制造中金属污染的测量技术汇总
半导体清洗:半导体制造中金属污染的测量技术汇总半导体制造中金属污染的测量技术分为两类:1、在线测量技术:在晶圆上直接测量,无需任何样品制备;···
来源:
首页
>
行业动态
超声波清洗机用什么清洗剂
超声波清洗机用什么清洗剂在电子制成过程中避免不了清洗的问题,通过超声波清洗设备配合
水基清洗剂
,依靠超声波清洗设备的物理力结合清洗剂的化学分解···
来源:
首页
>
行业动态
Chiplet是半导体先进封装集大成者,Chiplet封装的···
Chiplet是半导体先进封装集大成者2.5D和3D封装主要区别在于芯片的空间排列不同Chiplet技术可将不同工艺和功能的芯片进行异质集成···
来源:
首页
>
行业动态
首页
···
156
157
158
159
160
···
尾页
热门推荐:
>
中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖及半导体封装清洗介绍
中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外···
集成电路板
半导体封装
芯片封装基板清洗
>
先进封装堆叠集成方案解析和先进封装技术芯片清洗剂介绍
先进封装堆叠集成方案解析和先进封···
先进封装2D清洗
2.5D封装清洗
3D封装清洗
堆叠POP封装技术
>
超声波清洗机用什么清洗剂
超声波清洗机用什么清洗剂
超声波清洗机用什么清洗剂
超声波清洗机
清洗剂
水基清洗剂
>
自动驾驶与国产AI芯片技术发展情况介绍
自动驾驶与国产AI芯片技术发展情况···
国内AI芯片
国内ASIC芯片
车规级芯片封装清洗
海光深算一号
>
半导体之碳化硅功率器件特性、测试和应用技术概述与功率器件清洗···
半导体之碳化硅功率器件特性、测试···
宽禁带半导体
碳化硅功率器件
碳化硅功率模块
碳化硅功率器件芯片封装清洗
>
浅谈集成电路的封装内部最常见的两种方式
浅谈集成电路的封装内部最常见的两···
Wire bonding
覆晶封装
集成电路封装清洗
打线封装技术
联系我们
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
申请
*
*
立即提交
标有 * 的为必填
map