先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

来源： 首页 > 行业动态

​PCB板金手指的设计步骤

PCB板金手指的设计步骤PCB板金手指是指在PCB板的边缘或连接器接口处，通过电镀等工艺将金属材料制成的一种导电接触点。其主要作用是提供可靠···

来源： 首页 > 行业动态

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标···

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

来源： 首页 > 行业动态

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析GJB548《微电子器件试验方案和程序》规定了军用微电子器件的气候环境试验、机械环境试验、电···

来源： 首页 > 行业动态

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性···

来源： 首页 > 行业动态

第三代半导体的简述

第三代半导体的简述现在主流的芯片是硅基芯片，在日常生活中应用的最为广泛。因为它发展的时间长、产业链成熟度高，成本较低，所以能够大规模应用，在···

来源： 首页 > 行业动态

车规级MCU在智能电动汽车产业的应用及车规级芯片封装清洗

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这就意味着在智能电动汽···

来源： 首页 > 行业动态

中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖及半导体封装清洗介绍

当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法 挥发性有机物VOCs的防治措施防治方··· 挥发性有机物的防治方法 VOCs的防治措施 挥发性有机物的防治措施 VOCs的防治方法
• > 2023深圳军博会在深圳国际会展中心3号馆隆重举行 2023深圳军博会在深圳国际会展中心··· 军博会 合明科技 国防信息化装备与技术博览会 军民两用科技装备博览会
• > 芯片制造的大马士革工艺介绍与芯片清洗剂 芯片制造的大马士革工艺介绍与芯片··· 芯片制造 大马士革工艺介绍 芯片清洗剂
• > 芯粒Chiplet技术起源历史和市场应用与先进芯粒封装清洗 芯粒Chiplet技术起源历史和市场应用··· 芯粒技术 先进芯片封装清洗 chiplet 封装
• > 电路板清洗的必要性和电路板清洗技术介绍 电路板清洗的必要性和电路板清洗技··· 电路板清洗 电路板清洗技术 电路板水基清洗剂 电路板清洗剂
• > 超声波清洗机与超声波频率对清洗效果的影响 超声波清洗机与超声波频率对清洗效··· 超声波清洗机 超声波清洗剂.超声波频率对清洗效果的影响