W3300TD

W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。良好的兼容···

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W3300T

W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容···

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W3100

W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清···

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W3610

W3610用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。温和的配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优···

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W1200

随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W1200水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更···

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NY600D

半水基清洗剂NY600D是用于各种印刷银浆、铝浆网板清洗的一款环保型清洗剂，适用于浸泡和超声波清洗工艺。具体应用范围如下列表中所列。

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NY600

水基清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂，适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。 需清洗的网板及错印板建议及时清···

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W3210

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使···

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