球栅阵列封装的结构、分类、应用和发展趋势及BGA清洗剂介绍

一、球栅阵列封装（BGA）的结构球栅阵列封装的核心结构包括基板、焊盘、过孔盘和焊球：基板：作为封装的基础载体，通常采用有机材料（如BT树脂）···

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组件电路板离子迁移过程产生原因和危害分析和水基清洗剂介绍

组件电路板中的离子迁移是指金属离子在电场、湿气及污染物共同作用下，通过绝缘层从阳极向阴极迁移并形成导电路径的现象。其产生原因和危害可总结如下···

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组件电路板电化学腐蚀产生原因和危害分析和水基清洗剂介绍

一、电化学腐蚀的产生原因环境因素电解质污染：盐雾（如NaCl）、硫化物（SO₂、H₂S）等污染物在潮湿环境中形成电解质溶液，加速金属离子迁移···

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芯片封装可靠性测试方法与标准、种类分析

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芯片封装中的四种键合方式及应用场景分析和芯片封装清洗介绍

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车规级功率器件的封装关键技术发展趋势和车规级芯片封装清洗介绍

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