异构集成功率模块在AI中的应用分析及合明科技异构集成功率模块···

异构集成功率模块通过融合不同材料和架构的功率器件，正有效解决AI场景中高算力带来的高能耗挑战。下面这个表格，清晰地展示了它在不同AI场景中的···

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扇出型功率模块市场应用分析及合明科技先进封装晶圆清洗介绍

扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术能将多个芯片集成在单一封装内，并让引脚以扇形方式扩展到芯片实体尺寸之外，为你设备的高性能、小型化和低成本需···

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CoWoS封装技术发展趋势与挑战及合明科技先进封装清洗介绍

CoWoS封装技术综述：2.5D/3D异构集成与未来发展趋势1 引言：CoWoS封装技术概述CoWoS（Chip-on-Wafer-on-S···

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PCB嵌入式与传统IGBT模组对比分析及合明科技功率模组清洗···

PCB嵌入式功率模组和传统IGBT模组在结构上有着根本的不同，这直接带来了性能和使用场景上的显著差异。传统模组采用大家熟悉的独立封装后焊接在···

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TSV三维堆叠功率模块热管理与应力控制技术及合明科技堆叠模块···

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国产氮化铝基板车规级封装验证分析及合明科技车规级氮化铝基板清···

关于国产氮化铝基板在车规级模块中的封装验证，目前公开的、系统性的实践案例和数据分析相对有限。不过，根据现有的信息，国内已在材料研发、标准制定···

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芯片嵌入式封装是当前半导体行业的重要技术方向，它通过将芯片直接嵌入到基板内部，在减小尺寸、提升性能和支持异构集成方面展现出显著优势，尤其契合···

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功率封装材料国产化突破与挑战及合明科技功率半导体清洗剂介绍

近年来，中国在功率半导体封装关键材料领域取得了一系列突破，正在从过去的被动跟随转向主动创新，通过产学研深度融合，在多个细分赛道实现了技术突破···

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