2025年中国FOWLP行业发展分析及合明科技晶圆级封装清洗介绍

根据你关注的消费电子应用场景，以下是2025年中国扇出型功率模块（FOWLP）行业的发展情况综合分析。核心结论是：该技术正处于从高端智能手机等核心器件向主流应用渗透的关键节点，其发展深度依赖于下游消费电子市场的AI化与智能化转型。

一、扇出型封装（FOWLP）技术：正在成为主流路径

扇出型封装是当前提升芯片集成度、性能和能效的关键先进封装技术之一，尤其适用于追求高性能、轻薄化的消费电子设备。

行业动向：

• 技术迁移明确：从传统的FC-BGA/PoP向扇出型封装迁移，已是行业明确的技术趋势。三星、高通、联发科等芯片厂商均已在其最新产品中采用或计划采用该技术。

• 驱动逻辑：消费电子产品（尤其是手机）对更薄、散热更好、能效更高的芯片需求，直接推动了这一技术变革。同时，扇出型封装也为未来Chiplet（芯粒） 在消费电子中的应用提供了良好基础。

二、消费电子市场：为FOWLP提供核心应用场景

扇出型封装的发展，与消费电子市场的创新周期紧密绑定。

1. 市场整体进入存量创新阶段
   2025年中国消费电子市场规模预计超过2万亿元，已从“增量市场”转向“存量市场”。市场竞争从“单点竞争”转向 “生态协同” ，聚焦全场景智慧体验。

2. AI成为核心创新引擎，催生硬件升级需求

• AI终端爆发：2025年被视作AI硬件元年，全球AI眼镜出货量同比激增110%。AI手机、AI PC等品类因集成了专用NPU而获得增长动力。

• 交互方式变革：AI带来的新型交互，正在驱动消费电子终端形态和内部架构的变化。这对芯片的算力、集成度和能效提出了更高要求，为FOWLP等先进封装技术创造了刚需。

3. 关键器件国产化与供应链优势
   中国消费电子行业已形成良性且难以替代的产业集群，在供应链中占据举足轻重的位置。上游的封装材料领域，既有汉高、松下等国际巨头，也有长兴材料、华海诚科等中国本土厂商活跃于市场。下游的终端与制造环节，华为、小米、立讯精密、华勤技术等企业具备全球竞争力。

三、政策环境：明确支持技术创新与产业升级

2025年底，工业和信息化部等六部门联合印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，为产业发展提供了明确的政策指引。

• 方向引导：《方案》明确提出要强化人工智能融合赋能，鼓励开发AI手机、电脑、眼镜等智能终端，这为需要先进封装的AI芯片提供了广阔市场前景。

• 具体支持：政策要求聚焦消费电子等重点行业，打造标志性创新产品和首用场景样板，并推广柔性制造等新模式。这有助于加速FOWLP等前沿技术在消费电子领域的验证和导入。

四、未来展望与挑战

• 展望：随着消费电子持续向智能化、生态化发展，对高性能芯片的需求将只增不减。扇出型封装作为实现芯片高性能、小型化的关键路径，其渗透率有望在智能手机、AR/VR设备、可穿戴设备等领域持续提升。

• 挑战：技术层面，面板级扇出封装（FO-PLP）仍需克服翘曲控制、工艺精度等挑战。产业层面，需与芯片设计、终端散热方案等进行更紧密的系统级协同。

晶圆级封装清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。