先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

来源： 首页 > 行业动态

苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

来源： 首页 > 行业动态

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素今天小编给大家分享一篇关于影响选择性波峰焊喷嘴的寿命的因素，希望能对您有所帮助!选择性波峰焊喷嘴的寿命取···

来源： 首页 > 行业动态

浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前···

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运，并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。过去五年里···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

来源： 首页 > 行业动态

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标···

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

来源： 首页 > 行业动态

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析

GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析GJB548《微电子器件试验方案和程序》规定了军用微电子器件的气候环境试验、机械环境试验、电···

来源： 首页 > 行业动态

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》标准解析GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 助焊剂残留物产生的原因 助焊剂残留物产生的原因 助焊剂残留物 助焊剂残留物产生的原因
• > 半导体芯片封装技术路线详解与芯片封装清洗剂介绍 半导体芯片封装技术路线详解与芯片··· 引线键合 倒装芯片（Flip Chip） 封装芯片清洗
• > 液冷服务器的特点与服务器基板清洗剂 液冷服务器的特点与服务器基板清洗··· 液冷服务器的特点 液冷服务器 服务器基板清洗剂
• > CMOS图像传感器技术简介与CMOS芯片清洗 CMOS图像传感器技术简介与CMOS芯片··· CMOS芯片封装 CMOS芯片封装清洗 CMOS图像传感器
• > 芯片集成层次之芯片上的集成 芯片集成层次之芯片上的集成 芯片上的集成 封装内的集成 PCB板级集成 芯片清洗工艺 芯片清洗剂
• > 车规级与工业级IGBT温湿度条件对比及合明科技IGBT清洗剂介绍 车规级与工业级IGBT温湿度条件对比··· 工业级IGBT清洗 车规级IGBT清洗剂 IGBT模块清洗剂