中国功率半导体市场的进展与功率半导体公司布局介绍

中国功率半导体市场的进展与困惑去年12月，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其12英寸晶圆制造生产线项目总投···

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浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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晶圆清洗工艺之SC清洗

晶圆清洗工艺之SC清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其表···

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晶圆清洗工艺之RCA清洗

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功率半导体的市场应用与IGBT供需缺口

功率半导体的市场应用作为一个从1956年发展至今的成熟产业，功率半导体行业每年的市场空间可以被很容易地拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及···

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半导体封装工艺中的芯片键合芯片金线生产工艺标准介绍

芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的···

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智能汽车域控制器芯片类型介绍与芯片封装清洗

1.控制类芯片介绍自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的 SoC 芯片。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就···

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浅谈AI芯片产生的背景和技术发展与AI芯片封装清洗介绍

我们说AI芯片，一般是泛指所有用来加速AI应用，特别是基于神经网络的深度学习应用的硬件，它可以是一颗独立的芯片，也可以是芯片中的模块，其基本···

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