晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

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银浆银胶清洗

银浆银胶清洗剂适用于清洗印刷银浆、铝浆网板，可应用在超声波清洗工艺中。

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合明科技的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

合明科技的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

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车规级SiC模块材料与应用分析及合明科技车规级SiC模块芯片···

车规级碳化硅（SiC）功率模块因其高效率、高功率密度和优异的高温性能，正在成为电动汽车和新能源领域的核心技术之一。下面我将从关键材料、封装流···

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2025年上半年中国芯片技术突破进展情况及合明科技芯片清洗剂···

2025年中国芯片技术领域取得了一系列令人瞩目的突破性进展，涵盖了制造工艺、AI芯片、通信芯片以及芯片设计方法等多个关键领域。这些突破旨在解···

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华为麒麟9020芯片制造工艺解析及合明科技芯片清洗剂介绍

华为麒麟9020芯片的制造工艺是目前大家非常关心的话题。它采用的是中芯国际（SMIC）的7纳米级（N+2）制程工艺，并且在一些技术细节和封装···

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新能源汽车核心部件与电路板种类解析及合明科技BMS主板清洗剂···

新能源汽车的核心部件和核心电路板种类繁多，我们可以将其分为两大板块：核心部件（硬件总成）和其内部的核心电路板（电子控制系统）。第一部分：新能···

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先进封装之三维集成技术发展现状与应用分析及合明科技2.5D/···

三维集成技术作为先进封装的重要组成部分，主要通过垂直堆叠和高密度互连来提升芯片性能、缩小封装尺寸、降低功耗，是应对摩尔定律放缓的关键技术之一···

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