晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

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银浆银胶清洗

银浆银胶清洗剂适用于清洗印刷银浆、铝浆网板，可应用在超声波清洗工艺中。

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合明科技的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

合明科技的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

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2025年上半年中国芯片技术突破进展情况及合明科技芯片清洗剂···

2025年中国芯片技术领域取得了一系列令人瞩目的突破性进展，涵盖了制造工艺、AI芯片、通信芯片以及芯片设计方法等多个关键领域。这些突破旨在解···

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华为麒麟9020芯片制造工艺解析及合明科技芯片清洗剂介绍

华为麒麟9020芯片的制造工艺是目前大家非常关心的话题。它采用的是中芯国际（SMIC）的7纳米级（N+2）制程工艺，并且在一些技术细节和封装···

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2025年上半年国产2.5D/3D先进封装技术发展分析及合明···

2025年上半年，国内2.5D/3D先进封装技术发展迅猛。这主要得益于AI、高性能计算（HPC）等需求对芯片性能、能效和集成度的极致追求，以···

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国产芯片封装工艺主要分类及技术特点和合明科技平替进口清洗剂介···

国产芯片封装工艺涵盖传统封装与先进封装两大类，技术路线多样且部分领域已达到国际先进水平。以下是主要分类及技术特点：一、传统封装工艺双列直插封···

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国产光模块芯片竞争力分析和光模块芯片清洗剂介绍

国产光模块芯片与国外竞争力对比分析一、市场格局与全球地位定义：光模块芯片是光模块的核心组件，负责光电信号转换，其性能直接决定光模块的速率、功···

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