2025年中国车规级IGBT行业分析及合明科技IGBT模块清洗剂介绍

根据公开的市场研究报告，2025年中国车规级IGBT行业在市场规模、技术进步和国产替代等方面均呈现快速发展态势，尤其是在新能源汽车市场的驱动下，整个产业链处于高景气周期。

为了让你快速把握行业核心数据，我将关键信息整理为下表：

制造工艺技术：向高效与集成演进

车规级IGBT模块的制造工艺正朝着提升性能、可靠性和集成度的方向发展，主要技术路径如下：

 核心应用市场：新能源汽车是绝对主力

新能源汽车是车规级IGBT最核心的增长引擎，其应用贯穿了车辆的“三电系统”：

• 主驱逆变器：这是价值量最高的部分，将电池的直流电转换为电机使用的交流电。随着电动汽车功率需求提升，模块的功率密度和效率要求也不断提高。

• 车载充电机(OBC)与DC-DC转换器：OBC为电池充电，DC-DC为低压系统供电。SiC器件在此领域因高效优势渗透迅速。

• 充电桩：尤其是直流快充桩，大量使用IGBT或SiC模块。随着800V高压平台推广，对耐高压功率器件需求激增。

🏆 竞争格局：国产替代换挡加速

当前市场呈现出外资主导，但本土企业迅猛追赶的格局。

• 国际巨头依然领先：英飞凌、安森美、三菱等厂商凭借技术、产能和客户认证优势，占据全球主要份额，其产能长期处于紧张状态。

• 本土厂商全面突破：国内企业已实现从芯片设计、制造到封测的全产业链突破。

• 头部企业脱颖而出：如斯达半导，其车规级模块已通过AEC-Q101认证，并大量配套主流车企。时代电气凭借在轨道交通高压IGBT的深厚积累，向新能源汽车领域延伸。

• IDM模式成为重要选择：比亚迪半导体、士兰微等采用从设计到制造一体化的IDM模式，有利于工艺协同和产能保障。

• 产能大规模扩张：为应对供需缺口，本土厂商在2022-2025年间进行了大规模的产能投资建设。

🔮 未来展望

展望未来，车规级IGBT行业将呈现以下趋势：

• SiC与IGBT混合方案将成过渡期主流：在成本与性能间取得平衡。

• 集成化程度更高：电驱系统向“多合一”发展，要求功率模块更高集成度。

• 可靠性标准持续提升：车企对芯片寿命、失效率要求更严苛，推动AEC-Q101等标准不断升级。

• 供应链安全驱动国产化深入：在地缘政治和产能紧缺背景下，本土供应链的稳定价值凸显，国产替代将从“可用”向“好用、耐用”深化。

IGBT模块清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。