合明科技水基清洗剂新方案：TR组件与微组装无超声波精密清洗技术发布｜合明科技官网

面向TR组件与微组装的“三新”清洗解决方案

在近期湾芯展上，合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）面向TR组件与微组装领域发布一项新的清洗技术方向。该方案针对高可靠性电子制造中长期存在的清洗难点：器件结构间隙小、存在封闭或半封闭盲区，盲孔底部、窄缝深处容易残留助焊剂、锡膏残留及工艺污染物；而这类器件又往往不宜使用超声波，传统溶剂清洗或常规水基喷淋工艺难以稳定给出“确定、满意、可重复验证”的洁净度结果。

为什么清洗必须“确定且可验证”

电子制造中的污染物大致可分为离子型、非离子型和粒状污染物。离子型污染物接触环境湿气并在通电后可能发生电化学迁移，形成枝晶状结构，造成低电阻通路，影响电路板功能；非离子型污染物可能渗入绝缘层附近，吸附灰尘或杂质，引起接触电阻变化；粒状污染物如焊料球、灰尘、浮点等，则可能导致焊点质量下降、气孔、拉尖甚至短路。

在回流焊和波峰焊工艺中，助焊剂或锡膏残留通常是焊后污染物的主要来源。其热改性生成物若未被充分去除，离子型残留可能影响绝缘性能，松香树脂类残留可能吸附杂质并增加接触电阻，严重时会引发开路或功能失效。因此，焊后清洗不是“可选项”，而是保障PCBA可靠性的重要环节。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺，可为芯片封装前提供洁净界面条件，并面向芯片封装工艺制程中的高难度清洗要求提供技术支持，助力芯片封装材料国产自主化进程。

“新工艺+新设备+新清洗剂”如何协同

此次发布的方案强调三者协同：新清洗剂以合明科技水基清洗剂技术为基础，关注对微细间隙的润湿、渗透、残留控制与漂洗表现；新设备配套专用物理清洗方式，在避免超声波损伤风险的同时，提升盲区、盲孔底部和窄缝深处的清洗可靠性；新工艺则围绕清洗、漂洗、干燥全流程进行优化，使水基清洗工艺不仅“能用”，而且能够长期稳定运行。

水基清洗的工艺和设备配置选择对精密器件尤为关键，一旦选定，通常会成为企业长期使用的运行方式。合明科技运用原创产品技术，面向芯片封装、SMT电子表面贴装、功率电子器件及先进封装清洗提供高品质产品与服务，并致力于为客户提供材料、工艺、设备综合解决方案，帮助客户理顺工艺、提高良率。

合明科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业、专精特新企业，拥有二十多年水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术，全系列产品自主研发，拥有五十多项知识产权与专利，是国内少数具备完整电子制程清洗产品链的企业之一。公司也是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准编写单位，并凭借技术水平受邀担任国际电子工业连接协会相关技术组主席单位。

应用方向与合作方式

合明科技水基清洗剂及清洗解决方案覆盖从半导体封测到PCBA终端的全产业链，典型应用包括FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D堆叠集成、SIP、WLP、IGBT、PCBA线路板、SMT钢网与设备保养、产线夹治具、精密金属合金件及电子陶瓷等，服务汽车电子、新能源、通讯基站、人工智能、航天航空、医疗器械、工控等领域。

目前，面向TR组件与微组装的“三新”清洗方案正处于客户沟通、样品验证与工艺可行性评估阶段。相关清洗设备预计约两个月后可提供，明年起可面向客户批量配合应用。由于该技术与设备尚未在官网全面公开，欢迎有TR组件、微组装、窄缝盲区清洗需求的客户联系合明科技开展打样测试与工艺评估。

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