光模块“三新”清洗工艺方案：以水基清洗技术应对高难度精密清洗挑战

合明科技在湾芯展发布光模块“三新”清洗工艺方案：以水基清洗技术应对高难度精密清洗挑战

2026年10月，在深圳湾芯展现场，合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）首次发布面向光模块及类似高端精密组件的全新清洗工艺方案。该方案采用“工艺新、设备新、材料新”的系统化设计，重点解决不能使用超声和强物理力、又需把微小狭缝、低gap、流动性差的内腔和盲区彻底清洗干净的难题。

光模块、先进封装和高密度PCBA组件的清洗难点，并不只是“表面看起来是否干净”。电子制造中的污染物可分为离子型、非离子型和粒状污染物。离子型污染物在湿气和电场作用下可能发生电化学迁移，形成枝晶，降低绝缘电阻；非离子型污染物可能穿透绝缘层或在表层下生长枝晶；焊料球、灰尘等粒状污染物则可能引发焊点拉尖、气孔、短路等缺陷。锡膏和助焊剂残留因含有树脂、活化剂及热改性生成物，往往是影响焊后可靠性的主要因素，因此焊后清洗对保障产品长期稳定性具有重要意义。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺，可为芯片封装前提供洁净的界面条件，并在满足清洗力的同时兼顾材料兼容性与工艺稳定性。

合明科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有近三十年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。公司全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权和专利，是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位，编写了全球首部中文版《清洗指导》IPC标准。其产品与技术覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用，服务于汽车电子、新能源、通讯基站、人工智能、医疗器械、航天航空、工控等领域。

目前，该光模块“三新”清洗方案暂未以通用设备形式公开推广。合明科技将面向确有光模块清洗需求、存在类似高难度清洗痛点的客户开展一对一交流与验证，欢迎相关业界朋友到展位或联系合明科技进一步沟通。