合明科技水基清洗剂｜PCBA/半导体封装/功率器件水基清洗与国产替代方案

合明科技亮相2026深圳湾芯展

自主水基清洗技术，助力高端清洗剂国产替代

在刚刚结束的2026深圳湾芯展上，合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）带来了深耕电子制程精密清洗近三十年的最新成果。

作为一家集研发、生产、销售与服务于一体的国家高新技术企业、专精特新企业，合明科技长期聚焦SMT电子表面贴装、功率电子器件、先进封装及PCBA组件终端清洗等场景，提供水基清洗剂、半水基清洗剂、助焊剂、环保清洗设备及配套工艺方案，产品覆盖从半导体芯片封测到电子终端产品的全产业链。

### 为什么清洗不是“洗得干净”这么简单？

电子制造中的清洗，本质上是在管理污染物与产品长期可靠性之间的关系。

污染物通常分为三类：

- **离子型污染物**：在湿气与电场共同作用下，可能发生电化学迁移，形成枝晶，造成低电阻通路；

- **非离子型污染物**：可能影响绝缘层与界面可靠性；

- **粒状污染物**（如焊料球、灰尘、浮尘）：可能导致焊点质量下降、拉尖、气孔或短路等问题。

回流焊、波峰焊后，助焊剂和锡膏残留往往是影响产品质量的主要因素。它们由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂、活化剂等成分组成，焊接后会形成热改性产物。其中，离子型残留物可能降低绝缘电阻，松香树脂残留物则易吸附灰尘或杂质，严重时可能引发接触电阻增大甚至开路失效。

因此，焊后清洗不是可有可无的工序，而是保障电路板长期可靠性的关键环节。

### 水基清洗剂：工艺一旦确定，就会长期运行

水基清洗的工艺路线与设备配置，对精密器件尤为关键。工艺一经确定，通常会作为长期使用的运行方式。

合格的水基清洗剂需要同时满足清洗、漂洗、干燥全流程要求，并在清洗力、材料兼容性、漂洗性、环保安全等方面取得平衡。

合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术，围绕碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、半水基清洗剂等方向持续研发。产品可应用于：

- PCBA线路板

- SMT锡膏钢网、治具夹具

- 回流焊与波峰焊设备保养

- FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D堆叠集成、SIP、WLP、COB、IGBT等半导体与先进封装场景

### 牵头IPC标准工作，用工程方法支撑清洗可靠性

合明科技是IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》中文版相关工作的技术组主席单位，参与编写全球首部中文版IPC清洗指导标准。

该指南系统阐述了印制板及组件制造、组装过程中材料、制程与污染物之间的关系，并提出清洁度评估与制程控制方法，是电子行业广泛参考的重要技术资料。

这意味着，合明科技不仅提供清洗剂产品，更能从材料、工艺、设备综合解决方案的角度，协助客户梳理清洗流程、提升良率、降低切换风险。

### “无损平行替代”：不改产线，也能完成高端替代

本次展会，合明科技重点呈现的核心能力，是对国外高端品牌清洗剂实现“无损平行替代”。

工程要求可概括为四句话：

**工艺条件不变、操作方式不变、检验方法不变、技术结果不变。**

通过这种方式，企业可在现有产线条件下推进清洗剂升级，减少验证周期和导入风险，同时实现国产替代、降本增效和供应链安全。

合明科技全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权和专利，是国内少数具备较完整电子制程清洗产品链的企业之一。

服务领域覆盖汽车电子、新能源、轨道交通、通讯基站、人工智能、智慧城市、航天航空、军工、医疗器械、工控、舰船等行业。典型应用包括汽车ECU、BMS、车规IGBT、智驾系统、充电桩、摄像与指纹模组、智能穿戴产品、仪器仪表、逆变器、数据中心超算服务器、飞控导航、雷达等。

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如果您正在评估现有清洗剂升级，或为新项目寻找更稳定、更可控的国产清洗方案，合明科技可提供产品选型、工艺验证与技术支持。

欢迎通过合明科技官网或展会渠道进一步联系咨询。