合明科技水基清洗剂：大尺寸算力芯片、CoWoS、HBM先进封装清洗解决方案

大尺寸算力芯片与先进封装清洗难题，迎来系统性解决方案

在深圳湾芯展期间，我们围绕大尺寸算力芯片、CoWoS、HBM等先进封装器件在封测前普遍面临的清洗难题，介绍了一项面向高密度封装场景的全新解决方案。

随着芯片尺寸不断增大、Pitch持续缩小、Gap进一步收窄，封装密度显著提升，传统清洗工艺在去除底部助焊剂残留、有机污染物和微粒方面逐渐显露出局限。若清洗不彻底，残留物可能影响底部填充胶的润湿与流动，进而在Underfill界面产生空洞、分层或结合不良，最终影响封装可靠性和电气性能。

针对这一痛点，我们提出“全新工艺、全新设备、全新清洗剂”三位一体的系统方案。该方案面向大尺寸、低Gap、高密度封测器件，重点解决芯片底部及微细间隙清洗不充分、漂洗不彻底、干燥易残留等问题，为后续Underfill填充、键合可靠性与长期电性能稳定提供更洁净的界面基础。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等多种不良现象。助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分组成，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中占据主导地位。从产品失效情况来看，焊后残余物是影响产品质量最主要的因素：离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效。因此，焊后必须进行严格清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺，能为芯片封装前提供洁净的界面条件。合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。合明科技是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位，全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权与专利，是国内为数不多拥有完整电子制程清洗产品链的公司。

合明科技致力于成为芯片、电子精密清洗剂的领先者，不仅提供精湛的技术产品，更能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，帮助客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率。凭借精湛的产品技术水平，合明科技受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写了全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）。IPC标准是全球电子行业优先选用的标准，合明科技同时也是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。半导体技术应用节点涵盖FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗、晶圆级封装、高密度SIP焊后清洗、功率电子清洗等。

合明科技28年专注于高端电子制程水基清洗剂研发、生产、销售与服务，拥有所有技术的知识产权，掌握核心技术，成为全球电子行业首选标准IPC-CH-65B《清洗指南》的主席单位。为客户获得国产替代、供应链安全、解决问题、降低成本等需求，从而创造客户价值提升。

清洗剂应用于各类结构、形式、功能的半导体集成封测，包括FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D堆叠集成、SIP、WLP、IGBT等半导体产品。电子制程工艺中清洗剂覆盖PCBA线路板、SMT产线锡膏钢网在线/离线、SMT设备、回流焊和波峰焊保养、产线夹治具、精密金属合金件、电子陶瓷水基清洗剂等。

服务领域涵盖汽车电子、新能源、轨道交通、通讯基站、人工智能、智慧城市、航天航空、军工、医疗器械、工控、舰船等电子控制及服务系统。典型应用代表包括汽车ECU、BMS、车规IGBT、智驾系统、充电桩、摄像指纹模组、智能穿戴产品、仪器仪表、逆变器、数据中心超算服务器、飞控导航、雷达、火控引导等。

目前，该方案尚未对外公开。若您正面临先进封装清洗良率、Underfill填充、微间隙残留或可靠性波动等问题，欢迎联系我们获取进一步的技术沟通与定制化支持。