合明科技水基清洗剂与双溶剂无损平替方案 - 电子制程清洗

双溶剂无损平替：合明科技在湾芯展发布面向进口工艺的电子清洗新方案

在2026年深圳湾芯展上，合明科技面向电子制程清洗与微组装清洗场景，介绍了双溶剂清洗工艺及其国产替代方案。双溶剂清洗并非简单使用两种溶剂，而是通过A、B两种溶剂协同完成“清洗+漂洗”的完整制程：A溶剂主要承担溶解和剥离污染物的清洗功能，B溶剂则用于漂洗、置换残留，并可通过加热形成蒸汽，对工件进行二次洁净，从而提升最终洁净度与工艺稳定性。

在实际应用中，一槽通常采用A+B混合液进行清洗，二槽补充B液进行漂洗；工件从二槽取出后，还可经过上方热区，利用洁净B液蒸汽完成最终漂洗。这种设计对溶剂配比、挥发特性、材料兼容性和设备工艺匹配度都有较高要求。

合明科技表示，其双溶剂方案可针对部分海外品牌双溶剂工艺实现“无损平替”。所谓无损平替，是指在设备、工艺、技术要求和操作方式基本不变的前提下完成替代，避免仅保留A液清洗能力、却削弱B液漂洗与蒸汽循环效果的“有损替代”。对已稳定使用进口双溶剂工艺的客户而言，这一路径有助于降低切换风险，提升供应链安全，并在综合成本上获得优化空间。

清洗工艺的选择，本质上是对污染物类型、材料体系、设备条件和长期运行稳定性的综合判断。电子制程中的污染物可归纳为离子型、非离子型和粒状污染物。离子型污染物接触湿气并通电后，可能发生电化学迁移，形成枝晶状结构，导致绝缘电阻下降；非离子型污染物可能穿透绝缘层，在PCB表层下诱发枝晶生长；粒状污染物如焊料球、灰尘、浮点等，则可能引起焊点拉尖、气孔、短路等不良。其中，助焊剂和锡膏残留往往是最受关注的污染源。它们在回流焊、波峰焊后形成的热改性生成物，若未被有效去除，可能影响绝缘性能、接触可靠性，甚至导致开路失效。因此，焊后清洗并非可选工序，而是保障电路板长期可靠性的关键环节。

水基清洗的工艺和设备配置选择对精密器件清洗尤其重要，一旦选定，通常会作为长期运行方式使用。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程要求。合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺，能够为芯片封装前提供洁净界面条件，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供支持。

合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业、专精特新企业，长期聚焦SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗，拥有二十余年水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。公司全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权和专利，是国内少数具备完整电子制程清洗产品链的企业之一，也是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。凭借在清洗技术领域的积累，合明科技受邀担任国际电子工业连接协会技术组主席单位，参与编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）。

合明科技水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用，主要应用节点包括FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D堆叠集成、SIP、WLP、COB绑定前清洗、晶圆级封装、功率电子清洗等。清洗剂产品可用于PCBA线路板、SMT产线锡膏钢网在线/离线清洗、SMT设备保养、回流焊和波峰焊保养、产线夹治具，以及精密金属合金件、电子陶瓷等场景。服务领域涵盖汽车电子、新能源、轨道交通、通讯基站、人工智能、智慧城市、航天航空、军工、医疗器械、工控、舰船等电子控制及服务系统，典型应用包括汽车ECU、BMS、车规IGBT、智驾系统、充电桩、摄像与指纹模组、智能穿戴产品、仪器仪表、逆变器、数据中心超算服务器、飞控导航、雷达、火控引导等。

合明科技的定位不仅是清洗材料提供商，更致力于为客户提供材料、工艺、设备综合解决方案，帮助客户理顺工艺、提高良率、实现国产替代、保障供应链安全并降低综合成本。

由于不同产线的污染物类型、材料体系、设备结构和工艺窗口差异较大，双溶剂具体适配型号、工艺参数和替代验证方案未对外公开。有双溶剂清洗、进口工艺替代、电子制程清洗或水基清洗剂应用需求的客户，可直接联系合明科技业务团队获取针对性方案。

合明科技
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